2018 年美中网路巨头的 AI 晶片战，BAT 能否挑战 FANG？

AI 时代值得关注的新变化是科技巨头纷纷开始自主研发 AI 晶片，一方面可能是科技巨头积累了大量资料价值待挖掘，另一方面是目前晶片算力不足且十分昂贵。美国为传统科技强国，FANG 中的 Google 正在领跑。中国网路巨头也大力发展 AI，阿里 AI 晶片进展最受关注。那幺，BAT 能否在 AI 晶片领域挑战 FANG？

FANG，Google 领跑Google TPU3.0

中国有 BAT（百度、阿里、腾讯），美国有 FANG（Facebook、Amazon、Netflix、Google），所有科技巨头中，Google 的 AI 晶片 TPU 已更新到第三代。Goole I/O 2018，Google 首席执行长 Sundar Pichai 宣布推出 Tensor Processor Unit 3.0，并表示 TPU 3.0 的计算效能比 2017 年提升了 8 倍，可达 100PFlops（每秒 1 千兆次浮点计算）。

Sundar Pichai 没有透露关于 TPU3.0 更多细节，但可看到 Google 希望以 TPU 为基础，让 Google Cloud 像亚马逊 AWS 一样无处不在。TPU 3.0 公布不久，在 7 月 Google Cloud Next 2018 大会上，Google AI 首席科学家李飞飞宣布，Google 第三代 Cloud TPU 已进入 Alpha 测试阶段。这意味随着 TPU 更新，Google 正将更多 AI 技术应用到具体云端服务产品。

亚马逊 Inferentia 今年开卖

比起领跑的 Google TPU 已到第三代，亚马逊是在 2018 年 11 月底的 AWS re：Invent 正式发表机器学习晶片 Inferentia。AWS CEO Andy Jassy 表示，Inferentia 将是高吞吐量、低延迟、持续效能极具成本效益的处理器。Inferentia 支援流行的框架，包括 TensorFlow、Caffe2 和 ONNX，也支援多种资料类别，如 INT8、FP16 和混合精度。

身为亚马逊的产品，Inferentia 还支援流行的 AWS 产品资料，如 EC2、SageMaker 和新弹性推理引擎。亚马逊 Inferentia 会在 2019 年正式开卖。

Facebook 组建晶片团队

Facebook 的进展则相对缓慢，2018 年 4 月，从 Facebook 官网可看到总部招聘 ASIC&FPGA 设计工程师，应聘者需有架构和设计半自订和全自订 ASIC 的专业知识，与软体和系统工程师合作，了解目前硬体的局限性，并利用专业知识打造针对 AI / ML、压缩、影片解码等多种应用的自订解决方案。

2018 年 9 月，彭博社报导称 Facebook 聘请 Shahriar Rabii 担任副总裁兼晶片负责人，Rabii 之前任职于 Google，并参与 Pixel 手机 Visual Core 等晶片开发。

虽然 Facebook 并未说明 AI 晶片研发的进展及目标，但 Facebook 的 AI 晶片首先还是会服务社群网路，包括透过 AI 技术对发表到社群网路的照片脸部辨识，对文字档即时翻译及说明和理解照片和影片内容等。

Netflix 为网路影片串流的 OTT 服务公司，未查到相关的 AI 晶片专案。不难看到，美国四大科技巨头在 AI 晶片的进度有差别，Google 领跑，亚马逊发表晶片并于今年投入使用，Facebook 则尚未公布 AI 晶片进展，Netflix 无相关资讯。

BAT 目标远大，但尚未见到晶片平头哥引发巨大关注

与美国四大网路巨头 FANG 类似，中国三大网路巨头 BAT 的 AI 晶片进展也不同。去年初，中兴禁售事件引发全民对中国缺晶的讨论，讨论火热时，2018 年 4 月 19 日阿里巴巴达摩院宣布研发名为 Ali-NPU 的神经网路晶片，达摩院称 Ali-NPU 神经网路晶片性价比超过传统 CPU、GPU 的 40 倍，将应用于影像影片分析、机器学习等人工智慧推理计算。

次日（4/20），阿里巴巴又宣布全资收购杭州中天微系统有限公司，后者是一家内嵌式 CPU IP 供应商。消息公布后，中天微系统有限公司 CEO 戚肖宁博士表示，加入后会跟阿里巴巴这强大的技术平台和生态结合，儘快推动中国晶片商业化，同时把 CPU 用到各种物联网应用场景。

5 个月之后（9/19），阿里一年一度的云栖大会，阿里巴巴集团 CTO、达摩院院长张建锋宣布，阿里巴巴成立独立晶片公司「平头哥半导体有限公司」，平头哥是中天微与达摩院晶片团队整合而成。张建锋表示，和达摩院一样，平头哥的目标也是最终独立化运作，推进云端一体化的晶片布局。

不过，这次阿里晶片进展受更广泛关注在于公司名称，「平头哥」是中国人为非洲草原蜜獾取的绰号，因胆子大、无所畏惧，世上愿意收容蜜獾的动物园屈指可数。不过阿里表示希望能学习牠的精神，坚信梦想。

据悉，阿里将在 4 月发表第一款神经网路晶片。

百度全功能昆侖晶片

相比阿里一波接一波 AI 晶片消息，百度 AI 晶片只在发表时受到关注。去年 7 月 4 日 Baidu Create 2018 百度 AI 开发者大会，CEO 兼董事长李彦宏发表百度自主研发的 AI 晶片「昆侖」，包含训练晶片昆侖 818-300 和推理晶片 818-100。

百度在发表时称昆侖是中国第一款云端全功能 AI 晶片，也是目前业界设计算力最高的 AI 晶片。百度也同时公布了昆侖晶片的参数：三星 14 奈米製程，效能 260Tops，记忆体频宽 512GB/s；功耗超过 100 瓦特，由几万个小核心构成。百度表示昆侖晶片具高效、低成本、易用的特点，且比最新基于 FPGA 的 AI 加速器，效能提升近 30 倍。

百度之所以能在发表晶片时公布详细参数，是因已完成 Tape Out，不过我们知道这距离量产和大规模应用还有一定距离，所以昆侖晶片发表时并未看到样片。

腾讯则是 BAT 中没有自主研发 AI 晶片的公司，不过去年 8 月专注于人工智慧领域神经网路解决方案的燧原科技，宣布获得腾讯领投 Pre-A 轮融资 3.4 亿人民币。另外，腾讯也与阿里一起投资 Barefoot Networks 晶片。

小结

简单回顾美国和中国科技巨头的 AI 晶片 2018 年进展，不难发现无论美国还是中国，科技巨头 AI 晶片研发目的有相似的地方，进展各不相同，Google TPU 已更新到第三代，处于领先地位，Netflix 暂无 AI 晶片相关资讯。阿里声势浩大但未见晶片，百度昆侖的量产值得期待，腾讯尚未有自研晶片的消息。

科技巨头都将目光转向 AI，而聚焦 AI 的关键就是 AI 晶片。虽然 Google TPU 具领先优势，但中国科技巨头目标远大，也能取得更多资料，最终能否转换为 AI 时代的优势？